PG电子平台PG电子平台分析方案：采用微观研究手法切入，通过微观成分分析、材料表征、性能测试、可靠性验证等手段，直接分析材料微观的、物质的、本征异常

　　分析方案：利用电学、物理和化学等各种失效分析技术，分析器件及模组失效机理的过程

　　查找产品各环节的故障或失效的根本原因中起着关键作用，是改进和提高器件质量及可靠性最有效的手段之一。

　　分析方案：通过 PCB及辅料成分分析、材料特性表征、理化性能测试、显微缺陷精定位、CAF/TCT/SIR/HAST等特色可靠性测试、破坏性物理分析、板级应力应变分析等

　　分析方案：通过系统拆解定位、系统及总成性能测试、系统及总成可靠性验证、材料成分表征分析、材料性能测试、多材料多工况交叉验证等

　　为系统及总成的宏观失效表现找到具体失效材料及失效的本质原因，为整机及总成/零部件企业提供综 合解决方案的失效分析

　　通过FTIR、NMR、MS、GC-MS等手段，分析失效位置所留存的环境物质信息，评价环境物质对失效事件的影响。

　　对来样视检、材料化学成分对比分析、环境物质列表分析等证据进行交叉验证、多轮论证，结合材料性能、属性/特性(基于材料学原理)，得出失效分析结论。

　　通过FTIR、NMR、MS、GC-MS等手段，分析失效位置所留存的环境物质信息，评价环境物质对失效事件的影响。

　　对样品进行光照老化《氰灯、戴外) 、湿热老化、振动疲劳试验《三综合、随机共操)、温度冲击试验、气/夜压冲击试验等。

　　显微红外热像技术、光发射显微分析(EMMI)、砷化镓铟微光显微镜(INGAAS)、激光电阻变化侦测(OBIRCH)。

　　光学显微分析技术、X射线透视技术、三维透视技术.反射式扫描声学显微技术(CSAM)等。

　　气泡、脱层、起皮、开胶、密封不良、腐蚀、电解、褪色、剥离、推力异常、热合不良、磨损、混浊、变粘、发粘、溶胀、溯源、龟裂、变暗、颜色异常、颜色加深、粘结不上、压合异常、滑移、蚀坑、凹陷、轴承失效、轴承开裂、澄清度下降、溶胀、粉化、变脆、反应速率异常、反应剧烈、聚合异常、破乳、挤出胀大、熔体破裂、形貌分析、断裂形式、、断裂源、漂油、合成异常等失效问题

　　提前进行失效背景调查异物溯源提供定制化方案给出连续的、可靠的证据 (非孤证)

　　1.通过微谱分析可以准确判断材料成分的变化，确定使用的材料是否发生变更。

　　2.虽然色母的载体树脂在最终产品中的占比很小，但仍然会对产品的长期使用造成不良影响。

　　样品表面白色析出物为2,4-二氯苯甲酸，可能为交联剂双二四（2,4-二氯过氧化苯甲酰）的分解产物析出。

　　1.通过异物原样的FTIR、Py-GCMS分析结果，发现弹性体的中含有烷烃油和聚异丁烯。

　　2.用丙酮对样品进行分离，异物丙酮可溶物（油状物）为烷烃油。异物丙酮不溶物（弹性体）为聚异丁烯和乙丙共聚物。

　　1.SEM-EDS获取异物元素信息。综合元素信息可知，取不同区域C、O、Al、Si、S、Ca、Cu含量不同。

　　通过SEM-EDS、XRD分析，异物无机成分主要为硫化亚铜，并含有微量铜单质。

　　失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害

　　产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？

　　开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

　　*上述内容中提及的资质、荣誉等相关数据来源：上海微谱检测科技集团股份有限公司及其子公司、分公司。